行业资讯
2026-10-13
AI推理芯片封装路线盘点：Chiplet与2.5D谁更适合规模化落地
从封装形态切入，盘点当前AI推理芯片主流的Chiplet与2.5D集成路线，比较带宽、成本与量产节奏，帮助读者理解封装选择背后的产业逻辑。
阅读 11572
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2026-10-12
AI芯片的多模态推理科普：视觉与语言任务对硬件的不同要求
多模态推理同时处理视觉与语言任务，对硬件提出差异化要求。本文梳理两类任务的公开计算特征，解释带宽、缓存与算子覆盖在其中的作用，帮助读者理解多模态部署的观察要点。
阅读 20224
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2026-10-12
AI推理芯片选型指南：从模型规模到部署环境的匹配思路
推理芯片选型不是比参数高低，而是让模型规模、精度需求与部署环境相互匹配。本文给出一套从需求出发的选型思路，梳理公开规格中值得优先核对的字段。
阅读 17046
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2026-10-11
AI芯片能效评测的公开方法：从测试集到功耗测量的观察要点
能效评测的可比性取决于测试集与功耗测量方法。本文梳理公开评测中常见的测试集选择、功耗测量位置与结果表述方式，帮助读者理解能效数据的适用边界。
阅读 8694
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2026-10-11
AI芯片散热与功耗管理的公开信息解读：从封装到系统
散热与功耗管理直接影响AI芯片的持续性能。本文从封装热设计、系统散热与功耗调度三个层面，梳理公开资料中的观察线索，帮助读者理解持续性能背后的约束条件。
阅读 9861
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2026-10-09
端侧AI芯片的能效账：每瓦推理性能该怎么看才不跑偏
能效是端侧AI芯片的核心竞争力，但每瓦性能的表述方式差异很大。本文解释能效指标的常见口径，梳理公开资料中值得核对的测试条件，帮助读者避免比较误区。
阅读 21569
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2026-10-09
AI芯片的功耗状态管理科普：动态调频与任务调度的配合
功耗状态管理在性能与能效之间动态调整，调频与调度需要配合。本文梳理公开资料中的功耗状态描述与调度线索，帮助读者理解持续性能背后的管理机制。
阅读 9870
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2026-10-08
AI芯片的片上缓存科普：容量、层次与命中率为何影响推理表现
片上缓存是推理芯片数据供给的关键环节，容量与层次设计影响命中率。本文梳理公开架构资料中的缓存线索，解释缓存对推理表现的作用机制与观察方法。
阅读 25304
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2026-10-08
AI芯片的软件栈分层科普：驱动、运行时与框架适配各管什么
软件栈是AI芯片能力的释放通道，驱动、运行时与框架适配各司其职。本文梳理三层结构的公开信息线索，帮助读者理解工具链成熟度的判断方法。
阅读 2282
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2026-10-08
推理芯片显存带宽成新焦点：从架构取舍看端侧AI落地节奏
推理芯片的算力数字不再是唯一标尺，显存带宽与容量正成为制约端侧大模型落地的关键变量。本文从架构取舍、封装演进与生态适配三个角度，梳理推理芯片产业的公开信息节奏。
阅读 8577
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