行业资讯
2026-10-07
端侧AI芯片能效榜单解读：NPU架构与内存子系统的公开进展盘点
围绕端侧AI芯片的能效表现，盘点NPU架构演进与内存子系统设计的公开动态，梳理影响能效比的工程变量，为理解端侧推理芯片提供观察框架。
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2026-10-05
AI芯片的接口与扩展科普：主机接口、存储接口与传感器接入
接口决定AI芯片与外部系统的连接能力，主机接口、存储接口与传感器接入各有侧重。本文梳理公开规格中的接口线索，帮助读者理解接口对部署适配性的影响。
阅读 3881
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2026-10-04
RISC-V在端侧AI的公开进展：指令扩展与生态适配观察
RISC-V在端侧AI的落地进展可从指令扩展与生态适配两条线索观察。本文梳理公开资料中的向量扩展、工具链适配与生态合作信息，帮助读者把握开源架构的演进节奏。
阅读 24835
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2026-10-03
先进封装与Chiplet：读懂AI芯片封装进展的公开信息线索
封装正从后道工序走向架构设计的一部分。本文梳理Chiplet与先进封装在AI芯片领域的公开进展线索，解释互连、良率与散热三个观察点，帮助读者看懂封装相关发布信息。
阅读 19349
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2026-10-02
AI推理芯片的显存带宽为何成为端侧部署的关键瓶颈
从训练到推理，芯片竞争焦点正在转移。本文梳理显存带宽在推理阶段的真实作用，解释为何带宽常比算力峰值更能决定端侧体验，并给出选型时的观察维度。
阅读 19591
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2026-09-30
从架构发布到标准更新：智能芯片产业公开信息的四类节奏解读
架构发布、封装进展、生态合作与标准更新构成智能芯片产业公开信息的四条主线。本文提供一套解读框架，帮助读者在信息密集期分辨信号与噪声，把握产业节奏。
阅读 2225
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2026-09-24
AI芯片的可靠性设计科普：从温度管理到长期稳定运行的观察点
可靠性设计关系AI芯片长期稳定运行，温度管理与老化控制是重要环节。本文梳理公开资料中的可靠性线索，帮助读者理解持续部署场景下的观察要点。
阅读 3171
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